Soluzioni per le sale pulite dell'industria dei semiconduttori ed elettronica

Requisiti e norme unici

• Extreme esigenze di pulizia: dominato dai gradi ISO 5-7 (classe 100-10.000), con aree di imballaggio avanzate che richiedono ISO 4 (classe 10) per il controllo delle particelle ≥ 0,1 μm.

• Controllo multidimensionale: gestire contemporaneamente la temperatura (20-24°C±0,1°C), l'umidità (40-50%±2%), le vibrazioni (≤50μm/s) e l'elettricità statica (≤100V).

• Norme internazionali: Deve essere conforme alla SEMI S2, ISO 14644 e GMP per l'elettronica, con severi requisiti di isolamento dei processi tra le diverse fasi di produzione.

Soluzioni fondamentali

Sistema di purificazione dell' aria.

• Gerarchia di filtrazione: pre-filtro (G4) + filtro a medio rendimento (F9) + filtro a sub-elevato rendimento (H13) + filtro ULPA terminale (efficienza del 99,999% per particelle ≥ 0,12 μm).

• Progettazione del flusso d'aria: piena copertura del flusso unidirezionale (0,45 m/s±20%) nelle aree centrali, con velocità di cambio dell'aria fino a 500 volte/ora.

• Controllo della pressione: differenza di pressione del gradiente (≥ 5 Pa tra zone adiacenti) per evitare la contaminazione incrociata.

Misure di controllo della contaminazione

• Gestione dei materiali: serrature d'aria per materiali in entrata, apposite procedure di sballo e di pulizia e acqua ultra pura (18,2 MΩ·cm) con TOC ≤ 10 pppb.

• Trattamento superficiale: Pareti saldate in acciaio inossidabile (304/316L), pavimenti in PVC senza saldature e sigillanti senza silicone.

• Controllo chimico: sistemi di scarico locali per i processi di incisione, con efficienza di rimozione dei gas acidi ≥99%.

Strategie operative snelle

• Monitoraggio intelligente: Contatori di particelle in tempo reale, sensori di temperatura/umidità e sistemi di controllo centralizzati basati su IoT.

• Ottimizzazione dell'energia: unità di recupero del calore (risparmio energetico ≥ 30%), ventilatori a frequenza variabile e illuminazione a LED delle stanze pulite.

• Protocolli di manutenzione: Prova trimestrale dell'integrità del filtro HEPA/ULPA, verifica mensile della velocità di flusso d'aria e convalida annuale delle prestazioni.

Le tendenze future

• Miniaturizzazione: Sviluppo verso ambienti puliti ISO 3 (classe 1) per adattarsi a nodi di processo a 3 nm e più piccoli.

• Innovazione verde: adozione di materiali a basso contenuto di COV e integrazione delle energie rinnovabili.

• Trasformazione digitale: manutenzione predittiva basata sull'IA e gemelli digitali per la messa in servizio virtuale.

Le sale pulite dei semiconduttori richiedono un equilibrio tra estrema pulizia, stabilità dei processi ed efficienza operativa.e sistemi di gestione intelligenti, queste strutture critiche supportano la produzione di componenti elettronici ad alte prestazioni.